下一代通信／电池
Tuftec™ 和S.O.E.™ 具有优异的柔韧性和介电性能，可用于基材中的热固性和热塑性树脂的改性材料、多层基材中的粘合层等。也可以通过P 系列的双键与其他材料交联。
推荐等级
H1043
P1500
P2000
S1605
M1913
MP10
特性
- 低介电常数、低介电相切
- 优异的电压特性
- 与基板材料的粘附性
- 在溶剂中的溶解性
- 可在工序中交联
- 具备灵活性
- 与复合树脂（PI、LCP、PPE、BMI、环氧树脂等）有良好的相容性
用途案例
- 电极粘合剂
- 基板、薄膜（CCL、FCCL）
- 粘合片材/薄膜
- OCA
- 层间绝缘材料
- 天线罩
